Ceramic Punching Components
Mit dem Produktbereich CPC „Ceramic Punching Components" hat sich Groz-Beckert ab 1997 konsequent ein neues Einsatzfeld erschlossen. Diversifikation und Zusatznutzen durch das Erschließen von Synergieeffekten standen Pate beim erfolgreichen Aufbau dieses Produktbereiches. Gerade die hohe Kompetenz in Forschung und Entwicklung, aber auch die anerkannte Stärke bei der Fertigung von miniaturisierten Qualitätsprodukten sowie die weltweite Präsenz des Unternehmens zeichnen für den Erfolg von Groz-Beckert Produkten auch in der Mikro-Elektronik verantwortlich.
Die „Ceramic Punching Components" werden für die Herstellung keramischer Substratträger benötigt. Diese zumeist aus mehren Lagen bestehenden Keramikträger für Mikrochips aller Arten dienen zum Aufbau komplexer Multi-Chip-Module, welche wir heute z.B. in der Steuerungstechnik bei Automobilen oder vielen Elektrogeräten des täglichen Lebens finden.
Die Entwicklung der keramischen Substratträger schafft leistungsstarke und besonders zuverlässige Verbindungen der einzelnen Bauteile - ein ideales Einsatzfeld für die Kernkompetenz feinmechanischer Qualitätsprodukte der Groz-Beckert Gruppe.
Alle Teile werden im engen Dialog mit Maschinenbau und Anwender „customized“. Komplexe Hartmetall-Werkzeuge, Stempel, Matrizen, Führungsbuchsen oder Schneidkörper gehören hier zur individuellen Produktpalette.
